应用程序
在线键制造和可靠性方面,存在着多种挑战。这些挑战往往是若干参数的函数,如材料系统、键合参数和使用环境。不同的引线键合垫金属系统,如铝(铝)、金铝(金铝)和铜铝(铜铝),需要不同的制造参数,在相同的使用环境下表现不同。
Bonding PCB board normally used for a various products but not limited to: consumer electronics, telecommunication, planar transformers, aerospace, military and so on.