Bonding PCB

引线键合是在半导体器件制造过程中，在集成电路（IC）或其他半导体器件与其封装之间进行互连（ATJ）的方法。尽管不太常见，但是引线键合可用于将集成电路连接到其他电子设备或将一块印刷电路板（PCB）连接到另一块。

引线键合通常被认为是最具成本效益和弹性的互连技术，用于组装绝大多数半导体封装。如果设计得当，引线键合可以在100GHz以上的频率下使用。

Send Inquiry >

应用程序

在线键制造和可靠性方面，存在着多种挑战。这些挑战往往是若干参数的函数，如材料系统、键合参数和使用环境。不同的引线键合垫金属系统，如铝（铝）、金铝（金铝）和铜铝（铜铝），需要不同的制造参数，在相同的使用环境下表现不同。

绑定板的粘接通常用于各种产品，但不限于：消费电子、电信、平面变压器、航空航天、军事等。

1
Single-sided, double side & multi-layer PCB. FPC. Flex Rigid PCB with competitive price, good quality and excellent service
2
Single-sided, double side & multi-layer PCB. FPC. Flex Rigid PCB with competitive price, good quality and excellent service
3
Single-sided, double side & multi-layer PCB. FPC. Flex Rigid PCB with competitive price, good quality and excellent service
4
Single-sided, double side & multi-layer PCB. FPC. Flex Rigid PCB with competitive price, good quality and excellent service