Blind-buried Vias PCB

盲孔从外层开始，但在内层终止。埋藏的通孔仅存在于内层之间，不在外层开始或终止。

盲孔和埋孔在HDI PCB中特别有利，因为它们优化了板的密度，而不增加板的尺寸或板层的数量

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基本信息

附加信息

层数

品牌

智恩电子

板料

FR4

产源

深圳、中国

板厚

1.6mm

包装方式

内气泡袋+真空+标准纸箱

铜厚

1Oz

付款方式

T/T

表面处理

lmmersion Gold

运输方式

Ocean,Land,Air

应用领域

Telecommunication

证书

UL,ISO9001,RoHS

应用领域

盲通孔和埋通孔有助于保护PCB不动，允许在其上方或下方设计功能和线路，而无需进行连接。如今，许多小间距BGA和倒装芯片元件封装图都不允许在BGA焊盘之间运行轨迹。盲孔和埋孔仅连接该区域内需要连接的层。

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